2023年5月19日下午,，國內(nèi)汽車芯片發(fā)展趨勢研討會于上海市松濤路560號張江大廈21樓A座報告廳舉辦，此次活動在上海市科技創(chuàng)業(yè)中心關(guān)心指導(dǎo)下,，由上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司,、上海高新技術(shù)投資管理有限公司,、中信銀行浦東分行和上海聚躍檢測技術(shù)有限公司共同主辦,，浦發(fā)銀行閘北支行,、上海銀行福民支行協(xié)辦,。本次活動邀請到汽車芯片產(chǎn)業(yè)政府,、技術(shù)研發(fā)平臺,、汽車芯片相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)和銀行金融機構(gòu)等領(lǐng)導(dǎo)、專家,，共同研討本市汽車芯片發(fā)展趨勢及金融支持手段,，了解產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策,，引導(dǎo)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
上海張江高科技園開發(fā)股份有限公司副總經(jīng)理趙海生,，上海高新技術(shù)投資管理有限公司金融顧問朱文龍,，上海聚躍檢測技術(shù)有限公司董事長兼總經(jīng)理尚躍，中信銀行上海浦東分行的黨支部書記,、浦電路支行行長章珂杰應(yīng)邀出席并致辭,。上海汽車芯片工程技術(shù)有限公司首席科學(xué)家金星教授，上海聚躍檢測技術(shù)有限公司技術(shù)總監(jiān)劉振鑫發(fā)表主題演講,。
上海張江高科技園開發(fā)股份有限公司副總經(jīng)理趙海生在致辭中對大家蒞臨張江高科大廈表示感謝,。張江科學(xué)城集成電路產(chǎn)業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)鏈齊備,，張江高科也一直在積極為芯片設(shè)計,、制造、測試企業(yè)提供各類便利,，筑巢引鳳,，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。
上海高新技術(shù)投資管理有限公司金融顧問朱文龍在致辭中表示,，上海高投多年來為科技型企業(yè)提供信貸,、融資,、咨詢,、培訓(xùn)、孵化等一站式服務(wù),，積累了豐富的科技企業(yè)資源和投融資服務(wù)經(jīng)驗,。當前國內(nèi)芯片進口量仍然較大，芯片國產(chǎn)化道路任重而道遠,。我們希望借這次機會更加了解企業(yè),，從而在未來能夠給更多科技企業(yè)提供更加高效準確的服務(wù)。
上海聚躍檢測技術(shù)有限公司董事長兼總經(jīng)理尚躍在致辭中表示,，金融賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意義在于幫助企業(yè)找到真正適合企業(yè)發(fā)展的金融手段和政策,，本次研討會能夠使企業(yè)能夠了解到最新的科創(chuàng)政策解讀，能夠精準找到適配自身發(fā)展的政策,。政府和金融界也能夠真正了解到企業(yè)發(fā)展最迫切和渴望的訴求,，從而更好提供給企業(yè)以支持和保障。
中信銀行上海浦東分行的黨支部書記,、浦電路支行行長章珂杰在致辭中表示,，科創(chuàng)行業(yè)的發(fā)展對金融從業(yè)人員要求越來越高，我們通過與行業(yè)對接,，可以更好的為企業(yè)服務(wù),。汽車芯片領(lǐng)域也是目前銀行重點支持和扶持的領(lǐng)域,，我們以發(fā)展的眼光服務(wù)客戶，了解企業(yè)痛點,，從而更好滿足科創(chuàng)企業(yè)需求,。
研討會上，上海汽車芯片工程技術(shù)有限公司首席科學(xué)家金星教授發(fā)表了題為《中國汽車芯片的攻堅之路》的主題演講,，發(fā)表對中國汽車芯片未來之路的看法,，展現(xiàn)了中國汽車芯片的攻堅之路。上海聚躍檢測技術(shù)有限公司技術(shù)總監(jiān)劉振鑫發(fā)表了題為《汽車芯片可靠性檢測技術(shù)探討》主題演講,，對汽車芯片可靠性檢測技術(shù)進行了深入探討,，表示汽車芯片可靠性檢測將使汽車半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破,。
圓桌討論環(huán)節(jié),，上海市科技創(chuàng)業(yè)中心科技金融部部長郭佳楣女士，中信銀行上海浦東分行黨支部書記,、浦電路支行行長章柯杰先生,，浦發(fā)銀行普惠金融部團隊主管陳曉女士，上海銀行福民支行副行長楊國華先生圍繞此次論壇主題“科創(chuàng)&金融”進行交流磋商,，共同解讀科技企業(yè)全生命周期金融支持政策及產(chǎn)品,，為國內(nèi)芯片企業(yè)進入汽車領(lǐng)域提供了全新的產(chǎn)業(yè)機遇。
研討會上,，與會人員進行熱烈交流互動,，紛紛表示中國國內(nèi)汽車芯片發(fā)展趨勢蒸蒸日上，指日可待,。本次研討會有力促進企業(yè)間的發(fā)展,，有力促進中國汽車芯片未來的發(fā)展。
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*文章來源：張江高科
